仪器用途与技术参数

探讨XDLM型镀层测厚及材料分析仪的全面应用和技术特性

一：仪器的主要用途和适用领域

•用于微小结构印刷线路板、电气元件及大规模生产零部件上的镀层测量

•适用于质量控制、检验和生产监控，特别是金属、硬质涂层和薄电镀零件的检测

•大型样品检测的应用实例

二：技术参数详解

•尺寸、电源以及元素测量范围介绍

•X射线源、准直器与滤波器的配置说明

•探测器性能及其对测量结果的影响

三：功能特点概述

•自动化设计：从样品放置到批量扫描的全自动化流程

•高精度测量：满足珠宝行业等严苛标准的镀层厚度测量能力

•操作简便性：用户友好的界面设计与便捷的操作体验

四：多样化的测量模式

•基本参数法在无需标准片情况下的应用

•适应不同样品类型的测量模式探讨

•长期稳定性和减少校准需求的优势分析